[发明专利]包括用于控制底部填充材料流动的结构的半导体装置在审
| 申请号： | 201610407726.6 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106252302A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | A·蒙丁 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 用于 控制 底部 填充 材料 流动 结构 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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