[发明专利]包括接触层的CMOS-MEMS集成装置及制造方法在审
| 申请号： | 201610409113.6 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106241729A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李大成;辛宗祐;J·I·辛;P·斯迈伊丝 | 申请（专利权）人： | 因文森斯公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国，加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 接触 cmos mems 集成 装置 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因文森斯公司，未经因文森斯公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610409113.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
