[发明专利]一种基于激光凹槽加工工艺的印刷电路板制作设备有效
申请号: | 201610409428.0 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN105898996B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 彭金田 | 申请(专利权)人: | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10;H05K3/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 333000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 激光 凹槽 加工 工艺 印刷 电路板 制作 设备 | ||
【权利要求书】:
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