[发明专利]一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法

权利要求书

1.一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法，具有以下步骤：

(1)预处理铜粉

将8g原始铜粉放入稀释的盐酸溶液中，30℃水浴磁力搅拌10-20min，静置倒掉上清液；再加入30ml丙酮，于60℃搅拌10-30min，静置倒掉上清液，于70℃干燥1h；

(2)TEOS即正硅酸乙酯预水解

称量70ml无水乙醇，加入0.05-0.36ml蒸馏水，加入0.12-1.12mlTEOS，滴入25wt％氨水0.03-1ml，于25-45℃搅拌30-60min，制得TEOS预处理液；

(3)二氧化硅包覆铜粉

取3g步骤(1)处理好的铜粉超声分散在30ml无水乙醇中，再将步骤(2)TEOS预处理液全部滴入其中，于25-65℃电磁搅拌3-6h，将反应产物于2500r/min离心3min，再于65℃烘干1h；

(4)制备有机载体

称取松油醇83-87wt％、乙基纤维素1-6wt％、聚乙二醇4-5wt％、邻苯二甲酸二丁酯4-6wt％和蓖麻油1-3wt％，将其在90-100℃水浴搅拌1-3h直至溶液变澄清，静置24h备用；

(5)制备二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板

将步骤(3)的二氧化硅包覆铜粉与步骤(4)的有机载体按质量比为70-80：30-20充分混合，丝网印刷于LTCC即低温共烧陶瓷基板上，室温流平，90-100℃干燥，在氮气气氛炉中于910℃烧结，保温30-60min，自然冷却至室温，得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。

2.根据权利要求1所述的一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)的铜粉为市售铜粉，平均粒径1-2μm，类球形。

3.根据权利要求1所述的一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)稀释的盐酸溶液的容量比为HCl:H₂O＝1-5mL:50mL。

4.根据权利要求1所述的一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)滴入的25wt％氨水为0.03-0.5ml。