[发明专利]一种多功能手机壳在审

专利信息
申请号: 201610419712.6 申请日: 2016-06-14
公开(公告)号: CN107508949A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 王翔 申请(专利权)人: 王翔
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H02N11/00;H02J7/32;H05K7/20
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 代理人: 韩雪
地址: 610041 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 机壳
【权利要求书】:

1.一种多功能手机壳,其特征在于:包括壳体,所述壳体包括发电装置和吸附装置;所述发电装置包括内发电装置和外发电装置;所述内发电装置包括热端导热片、陶瓷基片、热电发电器件和冷端散热片,热端导热片和冷端散热片分别设置于陶瓷基片的外端,陶瓷基片的内端组成空腔A,空腔A中设置有热电发电器件;所述外发电装置包括导热片、陶瓷基片、热电发电器件和散热片,导热片和散热片分别设置于陶瓷基片的外端,陶瓷基片的内端组成空腔B,空腔B中设置有热电发电器件;所述内发电装置和外发电装置之间组成空腔C;所述空腔C中设置有散热装置和蓄电装置;所述蓄电装置与热电发电器件连接;所述外发电装置导热片的外端设置有吸附装置。

2.根据权利要求1所述一种多功能手机壳,其特征在于:所述热端导热片和导热片为石墨烯片;所述冷端散热片和散热片为铝片;所述热端导热片的外壁上设有防辐射层。

3.根据权利要求1所述一种多功能手机壳,其特征在于:所述热电发电器件包括导电铜片和半导体;所述半导体包括P型半导体和N型半导体,其为P型Bi-Te半导体和N型Bi-Te半导体;每个导电铜片串联一个P型Bi-Te半导体和一个N型Bi-Te半导体组成发电单元,所述热电发电器件包括K组发电单元,K>1,每组发电单元的P型半导体通过导电铜片与相邻组的N型半导体连接,N型半导体通过导电铜片与相邻组的P型半导体连接。

4.根据权利要求1所述一种多功能手机壳,其特征在于:所述散热装置为S个小型风扇,S>1;所述空腔C的上下两端分别设置有H个散热孔,H>1。

5.根据权利要求1所述一种多功能手机壳,其特征在于:所述空腔C中还设置有静音装置。

6.根据权利要求1所述一种多功能手机壳,其特征在于:所述吸附装置包括由微纳米吸附材料制成的吸附层。

7.根据权利要求1所述一种多功能手机壳,其特征在于:所述蓄电装置包括升压电路和蓄电池;所述升压电路包括滤波电容C1、电感L、开关晶体管V和肖特基整流二极管VD,滤波电容C1串联电感L,再并联开关晶体管V和肖特基整流二极管VD;肖特基整流二极管VD串联输出电容C2,再并联输出负载。

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