[发明专利]一种CPU的散热装置在审
申请号: | 201610427414.1 | 申请日: | 2016-06-16 |
公开(公告)号: | CN107515652A | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 肖洋 | 申请(专利权)人: | 重庆市荣昌区索领网络科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402460 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cpu 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及计算机配件技术领域,具体为一种CPU的散热装置。
背景技术
计算机(computer)俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。随着计算机业快速发展,计算机处理能力越来越来强大,CPU的计算能力也是日益增强,而随之衍生的散热也日益严重,计算机内热量如果得不到迅速疏散就会严重影响计算机的性能,其能力就得不到充分的发挥。目前的CPU散热装置,通常是将散热风叶安装在导热片的上端,导热片上的热量经过散热风叶进行疏散,由于散热风叶设置在导热片的上端,散热风叶不能有效针对CPU进行散热,导致热量得不到及时的疏散,从而严重影响计算机的性能,而且用户在长时间使用之后,散热装置上很容易积聚灰尘,从而影响散热效果,过多的灰尘积聚在电路板上也会严重影响计算机性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种CPU的散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种CPU的散热装置,包括除尘室和散热室,所述除尘室包括过滤层和连接板,所述过滤层的内部设置有过滤网,所述散热室的内部设置有风叶,所述风叶的顶部设置有圆形块,所述圆形块的内部设置有电机,所述电机通过转动轴与风叶连接,所述圆形块上设置有支架,所述支架的一端设置有横臂,所述散热室的底部设置有固定板,所述固定板上开设有CPU凹槽,所述固定板上设置有定位孔,所述散 热室的外侧套设有导热室,所述导热室的内部设置有导热片,所述导热片的底部设置有导热硅胶,所述导热室的外壁上设置有连接卡扣。
优选的,所述风叶的叶片至少为四个,且叶片的形状为镰刀形。
优选的,所述过滤网由玻璃纤维制成。
优选的,所述导热室和除尘室通过连接卡扣卡接。
优选的,所述定位孔的数量至少为四个。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该CPU的散热装置,在导热片的底部设置有导热硅胶,导热硅胶可以更好的将CPU的热量传给导热片,从而使热量得到及时的疏散,通过风叶设置在CPU的上端,风叶可以针对CPU进行散热使热量及时的得到疏散,且风叶设置在导热室的内部,使得风叶吹送的空气在导热片之间进行流动,大大加快了导热元件的热量疏散速度,通过除尘室可以有效除去空气中灰尘,从而避免了灰尘对散热效果的影响和对计算机性能的影响。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明风叶结构示意图。
图中:1除尘室、2散热室、3过滤层、4连接板、5过滤网、6风叶、7圆形块、8电机、9支架、10横臂、11固定板、12定位孔、13导热室、14导热片、15导热硅胶、16连接卡扣、17CPU凹槽、18转动轴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2,本发明提供一种技术方案:一种CPU的散热装置,包括除 尘室1和散热室2,除尘室1可以有效除去空气中灰尘,从而避免了灰尘对散热效果的影响和对计算机性能的影响,除尘室1包括过滤层3和连接板4,过滤层3的内部设置有过滤网5,过滤网5由玻璃纤维制成,散热室2的内部设置有风叶6,风叶6的叶片至少为四个,且叶片的形状为镰刀形,通过风叶6设置在CPU的上端,风叶6可以针对CPU进行散热使热量及时的得到疏散,且风叶6设置在导热室13的内部,使得风叶6吹送的空气在导热片14之间进行流动,大大加快了导热元件的热量疏散速度,风叶6的顶部设置有圆形块7,圆形块7的内部设置有电机8,电机8通过转动轴18与风叶6连接,圆形块7上设置有支架9,支架9的一端设置有横臂10,散热室2的底部设置有固定板11,固定板11上开设有CPU凹槽17,固定板11上设置有定位孔12,定位孔12的数量至少为四个,散热室2的外侧套设有导热室13,导热室13的内部设置有导热片14,导热片14的底部设置有导热硅胶15,导热硅胶15可以更好的将CPU的热量传给导热片14,从而使热量得到及时的疏散,导热室13的外壁上设置有连接卡扣16,导热室13和除尘室1通过连接卡扣16卡接。
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