[发明专利]一种用于集成电路芯片自毁结构有效
| 申请号： | 201610427727.7 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN106098673B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王向展;夏琪;廖宇龙;罗谦;曹建强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 张杨 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通槽 集成电路芯片 自毁结构 外凸起 尖角 迂回 金属杨氏模量 非工作区域 热膨胀系数 周期性设置 金属 首尾两端 芯片背面 芯片正面 应力集中 不重合 电极 槽向 角尖 两段 有向 背面 芯片 | ||
【权利要求书】：
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