[发明专利]钽靶材组件的焊接方法

权利要求书

1.一种钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：

提供钽靶材和铜背板，所述钽靶材具有第一焊面，所述铜背板具有第二焊面；

在所述第一焊面形成粘结层，所述粘结层的熔点小于钽靶材的熔点；

在所述粘结层表面形成熔融的第一焊料层，所述粘结层的熔点大于第一焊料层的熔点；

在所述第二焊面形成熔融的第二焊料层，所述粘结层的熔点大于第二焊料层的熔点；

将所述钽靶材和铜背板压合，第一焊料层和第二焊料层接触；

将所述钽靶材和铜背板压合后，进行冷却处理。

2.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述粘结层的材料包括镍、锌或者铜。

3.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，形成所述粘结层的工艺为化学镀工艺、电镀工艺或者溅射工艺。

4.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述粘结层的厚度为6μm～10μm。

5.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述第一焊料层和第二焊料层的材料为铟或锡。

6.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述第一焊料层和第二焊料层的材料相同。

7.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，形成第一焊料层之后，且在将钽靶材和铜背板压合之前，还包括：对所述粘结层和第一焊料层进行第一表面浸润处理。

8.根据权利要求7所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述第一表面浸润处理的方法包括：对所述粘结层和第一焊料层进行第一超声波处理，使第一焊料层浸润到粘结层中；或者，采用第一刷子对所述粘结层和第一 焊料层进行机械摩擦，使第一焊料层浸润到粘结层中。

9.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，形成第二焊料层之后，且在将钽靶材和铜背板压合之前，还包括：对所述铜背板和第二焊料层进行第二表面浸润处理。

10.根据权利要求9所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述第二表面浸润处理的方法包括：对所述铜背板和第二焊料层进行第二超声波处理，使第二焊料层浸润到铜背板中；或者，采用第二刷子对铜背板和第二焊料层进行机械摩擦，使第二焊料层浸润到铜背板中。

11.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，在将所述钽靶材和所述铜背板压合之前，还包括：在所述第一焊料层的表面放置支撑丝；或者在所述第二焊料层的表面放置支撑丝。

12.根据权利要求11所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述支撑丝包括铜丝。

13.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，先形成第一焊料层，后形成第二焊料层；或者先形成第二焊料层，后形成第一焊料层；或者同时形成第一焊料层和第二焊料层。

14.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，形成第一焊料层的方法包括：

将第一焊面具有粘结层的钽靶材加热到220摄氏度～240摄氏度；

加热钽靶材后，在所述粘结层的表面放置第一焊料材料层，使第一焊料材料层融化，形成第一焊料层。

15.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，形成第二焊料层的方法包括：

将所述铜背板加热至170摄氏度～190摄氏度；

加热铜背板后，在所述第二焊面放置第二焊料材料层，使第二焊料材料层融化，形成第二焊料层。

16.根据权利要求1所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述钽靶材 还具有与第一焊面相对的溅射面；所述铜背板还具有与第二焊面相对的背面；

将所述钽靶材和铜背板压合的方法包括：采用吸盘吸附钽靶材的溅射面；采用吸盘吸附钽靶材的溅射面后，将钽靶材和铜背板固定，使第一焊料层和第二焊料层接触；将钽靶材和铜背板固定后，在溅射面和背面施加压强。

17.根据权利要求16所述的钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，在溅射面和背面施加的压强为0.5兆帕～1兆帕。