[发明专利]一种电解铜箔的制造工艺

权利要求书

1.一种电解铜箔的制造工艺，包括依次进行的溶铜造液工序、电解液净化工序、生箔电解工序以及电解液回收工序，其特征在于：还包括络合除杂工序和去除羧酸工序，所述络合除杂工序在所述电解液净化工序之后、所述生箔电解工序之前进行，所述络合除杂工序为：在净化后的电解液进入电解槽进行生箔电解工序之前，在电解液中匀速加入有机羧酸，使得进入电解槽的电解液中有机羧酸的含量不少于0.3g/m³，经过搅拌混匀后的电解液再输送到电解槽中进行生箔电解工序；

所述去除羧酸工序在生箔电解工序之后、电解液回收工序之前进行，所述去除羧酸工序为：待回收的电解液从电解槽流出重新被回收到溶铜造液工序之前，在待回收的电解液中匀速加入有机醇，使得加入到电解液中有机醇的摩尔含量不低于待回收的电解液中有机羧酸的摩尔含量，经过搅拌混匀后再将待回收的电解液回收到溶铜造液工序。

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔的制造工艺，其特征在于：所述有机羧酸为甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、已二酸中的一种或者几种。

3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔的制造工艺，其特征在于：所述有机醇为甲醇、乙醇、丙醇、丁醇中的一种或者几种。

4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔的制造工艺，其特征在于：所述络合除杂工序中，在电解液内加入有机羧酸的同时，加入表面活性剂3-巯基-丙磺酸钠和/或羟乙基纤维素和/或低分子明胶，所述表面活性剂在电解液中的含量不大于100ppm。