[发明专利]一种激光测定打磨设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种打磨设备，具体涉及一种激光测定打磨设备。

背景技术

现阶段，部分行业对局部工件的精细度要求越来越高，传统的工件表面打磨技术对工件表面的整体打磨效果较好，但是针对局部细微处不能够做进一步的精细处理，已渐渐不能满足某些精细化产品的需求。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种利用激光测定距离，定点精细打磨工件表面的激光测定打磨设备。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种激光测定打磨设备，包括控制装置、打磨台、测定组件和打磨组件，所述控制装置通过导线与测定组件和打磨组件连接；所述测定组件包括激光头、L型高架和设置在打磨台面的测定轨道，所述L型高架设置在测定轨道上，垂直于打磨台面，所述激光头设置在L型高架的横杆的底部；所述打磨组件包括磨头、打磨轨道和设置在打磨台面的L型矮架，所述L型矮架设置在打磨轨道上，所述磨头通过滑块设置在L型矮架横杆的侧面。

所述L型高架沿测定轨道横向移动，所述激光头沿L型高架的横杆竖直方向移动。

所述L型矮架沿打磨轨道横向移动，所述滑块沿L型矮架侧面竖直方向移动，所述磨头沿滑块纵向移动。

所述打磨台面设有若干测定卡槽。

所述打磨轨道与测定轨道平行。

所述L型矮架横杆的底部设有喷水口。

所述打磨组件为2组，分别设置在台面的两端，2组打磨组件的打磨滑轨处于同一水平直线上，且都与测定滑轨平行。

本发明的有益之处在于：本发明提供的一种激光测定打磨设备，利用激光全方位的测定工件表面各点位的高度，精细度极高，再通过磨头对工件表面进行点位打磨处理，使得工件的表面整体光滑平整，从而满足市场对部分工件越来越高的精细化要求，且测定组件可同时和2个打磨组件配合，提高打磨效率。

附图说明

图1为本发明的一种激光测定打磨设备的结构示意图。

附图中标记的含义如下：1、打磨台，2、测定组件，3、打磨组件，4、激光头，5、L型高架，6、测定轨道，7、磨头，8、L型矮架，9、打磨轨道，10、滑块，11、卡槽。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。

一种激光测定打磨设备，包括控制装置、打磨台1、测定组件2和2组打磨组件3，控制装置通过导线与测定组件2和打磨组件3连接；测定组件2包括激光头4、L型高架5和设置在打磨台1面的测定轨道6，L型高架5设置在测定轨道6上，垂直于打磨台1面，激光头4设置在L型高架5的横杆的底部；打磨组件3包括磨头7、打磨轨道9和设置在打磨台1面的L型矮架8，L型矮架8设置在打磨轨道9上，磨头7通过滑块10设置在L型矮架8横杆的侧面。

L型高架5沿测定轨道6横向移动，激光头4沿L型高架5的横杆竖直方向移动。

L型矮架8沿打磨轨道9横向移动，滑块10沿L型矮架8侧面竖直方向移动，磨头7沿滑块10纵向移动。

打磨台1面设有若干卡槽11。卡槽11起固定工件的作用。

打磨轨道9与测定轨道6平行。

L型矮架8横杆的底部设有喷水口。起降温、润滑的作用。

2组打磨组件3分别设置在台面的两端，2组打磨组件3的打磨滑轨处于同一水平直线上，且都与测定滑轨平行。

使用过程中，将打磨的工件固定在打磨台1面，通过控制装置设定打磨工件表面相对打磨台1面表面的高度，控制装置通过控制L型高架5在测定轨道6的移动，和控制激光头4在L型高架5的横杆的底部的移动，全方位的使用激光扫描打磨工件的表面，将工件表面的高度与设定高度不符的地方反馈给控制装置，控制装置控制打磨组件3将工件表面打磨至设定的高度。打磨组件3工序完毕，测定组件2控制激光头4扫面工件表面，数据无误后，整个打磨工序完成。打磨的过程同时完成质检。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。