[发明专利]一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201610437903.5 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN105916288A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 胡朝阳 | 申请（专利权）人： | 深圳前海德旺通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 局部 提高 导热 陶瓷 pcb 制作方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳前海德旺通科技有限公司，未经深圳前海德旺通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610437903.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
