[发明专利]组装风道式电脑芯片散热装置在审
| 申请号： | 201610438009.X | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107526412A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 凌今 | 申请（专利权）人： | 凌今 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组装 风道 电脑 芯片 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，该散热装置于散热块一侧设置有风扇，于散热块他侧设置有出风口，所述风扇与所述散热块与所述出风口通过组装风道连接。
2.根据权利要求1所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述散热块由铜或铝或铁制成。
3.根据权利要求2所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述风扇为转叶风扇或涡轮风扇。
4.根据权利要求3所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述出风口还设置于机箱散热口处。
5.根据权利要求4所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述风道由多节风管组装形成。
6.根据权利要求5所述的组装风道式电脑芯片散热装置，其特征在于，所述风管通过卡扣方式或螺旋方式或粘合方式组装形成所述风道。
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