[发明专利]利用传导聚合物的晶圆级芯片尺度封装结构在审
| 申请号： | 201610439871.2 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106257659A | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | R·S·格拉夫;K·B·霍斯福德;S·曼达尔 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 传导 聚合物 晶圆级 芯片 尺度 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
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