[发明专利]一种无硅型导热垫片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热垫片领域，且特别涉及一种无硅型导热垫片及其制备方法。

背景技术

随着科技的进步，电子器械的使用量越来越大，在高温条件下需要的具有密闭功能的零件也相应增多，现有技术中的导热垫片大多含有硅，而含硅垫片中的硅油在受热及零部件之间的压力下会渗出，使得导热垫片的寿命缩短。

而市面上的无硅型导热垫片因其制备材料及制备工艺不够完善，生产成本较高，因此，一种完全继承硅胶导热垫片的优点，同时又不渗油，而且其制备成本比市售无硅型导热垫片的制备成本低的无硅型导热垫片能够很好填补这方面的空白。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无硅型导热垫片的制备方法，此无硅型导热垫片的制备方法具有操作简单，生产效率高，出产成品优质的，次品率低，人力成本低的优点。

本发明的另一目的在于提供一种无硅型导热垫片，该无硅型导热垫片具有导热性能良好，且在多种极端环境条件下不出硅油的特点。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：

本发明提出一种无硅型导热垫片的制备方法，该制备方法的主要步骤包括：

将制备无硅型导热垫片的第一原材料和第二原材料称量备用，按重量份计，第一原材料包括：液态丙烯酸酯类橡胶100份、导热粉100～1000份、(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)酯10～40份；第二原材料按重量份数计包括硫化剂0.1～1份；将第一原材料在150～180℃下真空捏合搅拌2～6小时，然后将经过真空捏合搅拌后的第一原材料与第二原材料混合，再搅拌4～40分钟得胶料，将胶料放入模具中并在130～160℃真空条件下热压硫化4～15分钟，然后冷却得成品。

液态丙烯酸酯树脂具有良好的流动性，可以更好地包裹粉体，增加导热粉体与胶体之间的融合，从而提高产品的导热系数。加入(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)酯提高了柔韧性。导热粉提高了导热垫片的导热性能。抗氧化剂的加入增加了垫片的使用寿命。硫化剂是热压硫化过程的重要原料。

本发明提出一种无硅型导热垫片，该无硅型导热垫片通过上述制备方法制得。

本发明实施例的无硅型导热垫片及制备工艺的有益效果是：此无硅型导热垫片的制备方法操作简单，可以实现全程智能化且一次投料最高可达到600kg，极大地提升了工作效率，并节约了人力成本，生产效率高，出产成品优质。该无硅型导热垫片的使用寿命长，且不漏硅油。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

下面对本发明实施例的进行具体说明。

本发明提供一种无硅型导热垫片的制备方法，该制备方法的主要步骤包括：

将制备无硅型导热垫片的第一原材料和第二原材料称量备用，按重量份计，第一原材料包括：液态丙烯酸酯类橡胶100份、导热粉100～1000份、(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)酯10～40份；第二原材料按重量份数计包括硫化剂0.1～1份；将第一原材料在150～180℃下真空捏合搅拌2～6小时，然后将经过真空捏合搅拌后的第一原材料与第二原材料混合，再搅拌4～40分钟得胶料，将胶料放入模具中并在130～160℃真空条件下热压硫化4～15分钟，然后冷却得成品。，液态丙烯酸酯橡胶包括液态丙烯酸酯橡胶、液态乙烯丙烯酸酯弹性体和液态羟基丙烯酸橡胶中的至少一种。导热粉包括氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、碳化硅、金属粉中的一种或几种。硫化剂为异氰酸酯羟基体系，酚醛环氧基与羟基体系、皂硫磺体系、TCY硫化体系中的一种。TCY为三聚硫氰酸。

液态丙烯酸酯树脂具有良好的流动性，可以更好地包裹粉体，增加导热粉体与胶体之间的融合，从而提高产品的导热系数。加入(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)酯提高了柔韧性。导热粉提高了导热垫片的导热性能。抗氧化剂的加入增加了垫片的使用寿命。硫化剂是热压硫化过程的重要原料。

进一步地，第一原材料按重量份数计还包括：0～2份颜料、0～2份抗氧剂。颜料包括铁蓝、氧化铁红、氧化铁黄和炭黑中任一种，抗氧剂为4,4'-双(α,α-二甲基苄基)二苯胺、4,4'-二(苯基异丙基)二苯胺、二[4-(1-甲基-1-苯乙基)苯]胺、4,4'-双(A,A-二甲基苄基)二苯胺中的一种。