[发明专利]一种复合高导热绝缘金属基板以及封装在审
| 申请号： | 201610441679.7 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107527988A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 导热 绝缘 金属 以及 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合高导热绝缘金属基板以及封装，包括第一金属层，设置在第一金属层下层的第一绝缘层，设置在第一绝缘层下层的第二金属层，设置在所述第一金属层上层的第二绝缘层，设置在第二绝缘层上层的电路层，以及钻孔；其特征在于：所述第一金属层位于第一绝缘层与第二绝缘层之间，所述第二金属层位于第二绝缘层下方。
2.根据权利要求1所述的复合高导热绝缘金属基板以及封装，其特征在于：所述钻孔深度至少到达第二金属层。
3.根据权利要求1所述的复合高导热绝缘金属基板以及封装，其特征在于：所述第一金属层厚度为0.1-5mm，所述第二金属层厚度为0.1-5mm。
4.根据权利要求1所述的复合高导热绝缘金属基板以及封装，其特征在于：所述绝缘层厚度控制在0.01-0.5mm之间。
5.根据权利要求1所述的复合高导热绝缘金属基板以及封装，其特征在于：所述第一金属层和第二金属层材料为铜、铝、铜合金、铝合金或者其他高导热金属。
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