[发明专利]用于电路板锡膏或贴片检测的色彩三维成像装置及方法在审
| 申请号： | 201610442846.X | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN106017322A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 庞彦清 | 申请（专利权）人： | 无锡兴彦影像科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/06;G01B11/24 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 刘忠祥 |
| 地址： | 214442 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 检测 色彩 三维 成像 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
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