[发明专利]温度补偿晶体振荡器的设计与其补偿电压产生及修调方法在审
| 申请号： | 201610443802.9 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106059497A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李国峰;郭振义;林长龙;徐华超;陈瑶;高腾;刘畅;孙帅 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300071*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 晶体振荡器 设计 与其 电压 产生 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南开大学，未经南开大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610443802.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种相位检测方法和装置
- 下一篇：带修调功能的大斜率温度传感器电路
