[发明专利]生成脆性材料基板加工工艺的方法以及装置

说明书

技术领域

本发明涉及材料加工领域，具体而言，涉及一种生成脆性材料基板加工工艺的方法以及装置。

背景技术

目前制造商越来越多在电子类设备里使用由二维或三维加工技术形成的基板等零部件，并且随着工业和社会需求的增加，高精度和高质量的如玻璃或者水晶等脆性材料加工制成的二维或三维零部件越来越受到青睐；但是，传统的制造业大多数是采用数控、线锯技术和研磨车床等的结合来完成这些零部件的加工制造，此种方式加工效率低下，加工工序繁多、复杂。目前，现有技术中虽然也有激光加工脆性材料的方法，但是现有的方法存在着零部件加工质量低，加工一个零部件耗费时间长，产品精度低以及出错率高等缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种生成脆性材料基板加工工艺的方法以及装置，以改善现有的方法中存在着零部件加工质量低，加工一个零部件耗费时间长，产品精度低以及出错率高等缺陷。

第一方面，本发明实施例提供了一种生成脆性材料基板加工工艺的方法，所述方法包括：获取待加工基板的尺寸、待加工基板的材料信息、目标加工形状以及所述待加工基板上待加工区域的位置信息；根据所述材料信息生成激光扫描装置的激光参数；将所述目标加工形状分割为多个扫描区域，基于所述待加工基板的尺寸以及所述位置信息，确定所述激光扫描装置在所述待加工区域扫描所述多个扫描区域时各自的扫描参数，以使所述激光扫描装置发射所述激光参数对应的激光基于所述扫描参数扫描待加工区域，在所述待加工区域加工出所述目标加工形状。

第二方面，本发明实施例提供了一种生成脆性材料基板加工工艺的装置，所述装置包括：参数获取单元，用于获取待加工基板的尺寸、待加工基板的材料信息、目标加工形状以及所述待加工基板上待加工区域的位置信息；扫描激光参数生成单元，用于根据所述材料信息生成激光扫描装置的激光参数；扫描路径生成单元，用于将所述目标加工形状分割为多个扫描区域，基于所述待加工基板的尺寸以及所述位置信息，确定所述激光扫描装置在所述待加工区域扫描所述多个扫描区域时各自的扫描参数，以使所述激光扫描装置发射所述激光参数对应的激光基于所述扫描参数扫描待加工区域，在所述待加工区域加工出所述目标加工形状。

本发明实施例提供的生成脆性材料基板加工工艺的方法以及装置，通过获取待加工基板的尺寸、待加工基板的材料信息、目标加工形状以及所述待加工基板上待加工区域的位置信息，生成激光扫描装置的激光参数，并将所述目标加工形状分割为多个扫描区域，基于所述待加工基板的尺寸以及所述位置信息，确定所述激光扫描装置在所述待加工区域扫描所述多个扫描区域时各自的扫描参数的方式，使得所述激光扫描装置可以发射所述激光参数对应的激光，根据每个扫描区域对应的扫描参数对每个扫描区域进行加工，改善了现有的方法中存在着零部件加工质量低，加工一个零部件耗费时间长，产品精度低以及出错率高等缺陷。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明实施例了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种计算机的结构框图；

图2为本发明实施例提供的一种脆性材料加工系统的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种脆性材料加工系统的结构示意图；

图4为本发明第一实施例提供的生成脆性材料基板加工工艺的方法的流程图；

图5为本发明第一实施例提供的扫描区域分割示意图；

图6为本发明第二实施例提供的生成脆性材料基板加工工艺的方法的流程图；

图7为本发明第三实施例提供的生成脆性材料基板加工工艺的装置的结构框图；

图8为本发明第三实施例提供的生成脆性材料基板加工工艺的装置的结构框图。

具体实施方式