[发明专利]带温度补偿的高性能电压控制晶体振荡器电路在审
| 申请号： | 201610443932.2 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106059498A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李国峰;林长龙;郭振义;徐华超;孙欣茁;陈瑶;孟祥刚;王郁杰 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300071*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 性能 电压 控制 晶体振荡器 电路 | ||
【说明书】：
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