[发明专利]一种铜铝导体的生产方法有效

专利信息
申请号: 201610444116.3 申请日: 2016-06-21
公开(公告)号: CN105855518B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 郑晓宇 申请(专利权)人: 金锢电气有限公司
主分类号: B22D19/16 分类号: B22D19/16;B23K35/362
代理公司: 北京维正专利代理有限公司11508 代理人: 林乐飞
地址: 325604 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 导体 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种铜铝导体的生产方法,包括:

步骤一:将铜块裁切呈需要的大小;

步骤二:将裁切完成的铜块的外表面镀上银层;

步骤三:在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂;

步骤四:将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上,之后通入熔融铝水;

所述步骤三中的助焊剂,包括下列重量份组成:

氟铝酸钾:10份;Sn-Cu焊料:2~5份;有机酸:10~25份;有机酸系非离子表面活性剂:8~10份;溶剂:10~20份;成膜剂:5~15份;三乙醇胺:1~5份。

2.根据权利要求1所述的一种铜铝导体的生产方法,其特征在于:所述有机酸系非离子表面活性剂为聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯皂用脂肪酸中一种。

3.根据权利要求1所述的一种铜铝导体的生产方法,其特征在于:所述有机酸为氨基磺酸。

4.根据权利要求1所述的一种铜铝导体的生产方法,其特征在于:所述成膜剂为聚乙二醇。

5.根据权利要求1所述的一种铜铝导体的生产方法,其特征在于:所述溶剂为乙二醇。

6.根据权利要求1所述的一种铜铝导体的生产方法,其特征在于:所述Sn-Cu焊料中Sn:Cu按重量份比为1:1~2。

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