[发明专利]在平坦化电极上的磁性隧道结有效
| 申请号： | 201610444193.9 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN106058042B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 升·H·康;李霞;陈维川;李康浩;朱晓春;徐华南 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/08 | 分类号： | H01L43/08;H01L43/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平坦 电极 磁性 隧道 | ||
1.一种用于制造磁性隧道结装置的方法，其包括：
将第二绝缘层(104)沉积在底部金属(122)周围和第一绝缘层(102)上；
图案化所述第二绝缘层(104)以暴露所述底部金属(122)，
其中对所述第二绝缘层(104)的图案化包含蚀刻所述第二绝缘层(104)直到暴露下方的蚀刻停止层(302)为止；
在图案化所述第二绝缘层(104)之后将底部电极(124)沉积在所述底部金属(122)上以覆盖所述底部金属(122)；
平坦化所述底部电极(124)；
在平坦化所述底部电极(124)之后将MTJ层(126)沉积在所述底部电极(124)上；
图案化所述MTJ层；
在图案化所述MTJ层之后将第三绝缘层(106)沉积在所述MTJ层周围；
将顶部电极(128)沉积在所述第三绝缘层和经图案化的所述MTJ层上；
图案化所述顶部电极和所述第三绝缘层；以及
将第四绝缘层(108)沉积在所述第三绝缘层和所述顶部电极周围。
2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含：
将第五绝缘层(110)沉积在所述第四绝缘层和所述顶部电极上；
图案化所述第五绝缘层中的开口以暴露所述顶部电极；以及
将顶部金属(130)沉积在所述第五绝缘层的所述开口中的所述顶部电极上，所述顶部金属实质上与所述底部金属对准。
3.根据权利要求2所述的方法，其中图案化所述第二绝缘层包括用第一掩膜图案化，图案化所述MTJ层包括用第二掩膜图案化，且图案化所述顶部电极包括用第三掩膜图案化。
4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在沉积MTJ层之前将下层(202)沉积在所述底部电极上。
5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括将所述磁性隧道结装置集成到机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理、PDA、固定位置数据单元和计算机的至少一者中。
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