[发明专利]一种内埋电容线路板及其制作方法有效
申请号: | 201610448393.1 | 申请日: | 2016-06-21 |
公开(公告)号: | CN105934094B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 张霞;王俊;曾平;李文冠;张欢;田晓燕 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/30 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘杰 |
地址: | 518102 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 线路板 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市景旺电子股份有限公司,未经深圳市景旺电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610448393.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。