[发明专利]一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶在审
| 申请号： | 201610452095.X | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106084750A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 秦廷廷 | 申请（专利权）人： | 秦廷廷 |
| 主分类号： | C08L75/08 | 分类号： | C08L75/08;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/16;C08K5/057;C08G18/76;C08G18/61;C08G18/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236000 安徽省阜阳*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 led 植物 生长 灯芯 封装 有机硅 改性 聚氨酯 | ||
【权利要求书】：
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