[发明专利]基于铜桥构造的封装结构及构造方法有效
| 申请号： | 201610452658.5 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN105914198B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 石一心 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 构造 封装 结构 方法 | ||
【权利要求书】：
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