[发明专利]半导体空调扇在审
申请号: | 201610454918.2 | 申请日: | 2016-06-21 |
公开(公告)号: | CN107525171A | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 丁文凯 | 申请(专利权)人: | 丁文凯 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F13/08;F24F13/22;F24F13/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201106 上海市闵行区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 空调 | ||
1.半导体空调扇,包括外壳、电机及工作风扇,其特征在于,还包括工作鳍片、半导体制冷片、换热鳍片、换热风扇和驱动轴;所述半导体制冷片的两个工作面分别连接所述工作鳍片和所述换热鳍片;所述工作风扇的扇叶和所述换热风扇的扇叶倾斜方向相同,并且所述工作风扇和所述换热风扇分别安装于所述驱动轴的两端,所述驱动轴由所述电机驱动,所述工作鳍片和所述换热鳍片设置于所述工作风扇和所述换热风扇之间;所述外壳设置有工作进风口、工作出风口、换热进风口和换热出风口,所述工作进风口与所述工作鳍片相接,所述换热出风口与所述换热鳍片相接,所述工作出风口和所述换热进风口分别使外界大气和所述工作风扇、所述换热风扇相通。
2.根据权利要求1所述的半导体空调扇,其特征在于,还包括工作导热片和换热导热片,所述工作导热片连接所述工作鳍片和所述半导体制冷片之间,而所述换热导热片连接所述换热鳍片和所述半导体制冷片之间。
3.根据权利要求2所述的半导体空调扇,其特征在于,所述外壳、所述半导体制冷片、所述工作导热片和所述换热导热片限定一保温空腔,所述保温空腔内填充有发泡保温材料。
4.根据权利要求1所述的半导体空调扇,其特征在于,所述外壳为筒状,所述外壳的两端分别为工作出风口和换热进风口,所述工作进风口和所述换热出风口贯穿地设置于所述外壳的侧壁。
5.根据权利要求4所述的半导体空调扇,其特征在于,还包括扰流装置,该扰流装置为设置于所述外壳的外壁的环状突起,分隔所述工作进风口和所述换热出风口,避免气流由所述换热出风口直接进入所述工作进风口。
6.根据权利要求1所述的半导体空调扇,其特征在于,所述驱动轴穿过所述工作鳍片和所述换热鳍片。
7.根据权利要求1所述的半导体空调扇,其特征在于,所述电机设置于所述换热风扇和所述换热鳍片之间。
8.根据权利要求7所述的半导体空调扇,其特征在于,所述电机周向设置有散热鳍片。
9.根据权利要求1-8任一项所述的半导体空调扇,其特征在于,还包括集水器和导流装置, 所述集水器和所述导流装置相连,所述导流装置设置于工作进风口或换热出风口,以提供冷凝水通道。
10.根据权利要求9所述的半导体空调扇,其特征在于,所述导流装置为导流板,所述集水器为集水盒,并且所述导流板限定形成所述集水盒的至少一个侧面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丁文凯,未经丁文凯许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610454918.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种空气净化器
- 下一篇:一种空调机及其工作方法