[发明专利]带偶氮基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板

权利要求书

1.一种带偶氮基的磷腈化合物，其特征在于，其具有如式Ⅰ所示的分子结构：

式Ⅰ中，R₁和R₂独立地为带有满足其化学基团的任意有机基团；X为-O-、-S-、-COO-或-NH-中的任意一种；Y为满足其化学环境的任意非反应性亲核基团；a为大于等于1的整数，b为大于等于零的整数，且a与b之和为M基团中磷原子个数的2倍；M为环三磷腈基M₁、环四以上磷腈基M₂或非环状聚磷腈基M₃中的一种或至少两种的组合。

2.根据权利要求1所述的带偶氮基的磷腈化合物，其特征在于，R₁为取代或未取代的直链或支链烷基、取代的或未取代的环烷基、取代的或未取代的芳基、取代的或未取代的杂芳基、取代的或未取代的芳基烷基、取代的或未取代的烷基芳基、取代的或未取代的烷基杂芳基或取代的或未取代的杂芳基烷基中的任意一种；

优选地，R₂为取代或未取代的直链或支链亚烷基、取代的或未取代的亚环烷基、取代的或未取代的亚芳基、取代的或未取代的亚杂芳基、取代或未取代的亚烷基亚杂芳基、取代或未取代的亚烷基亚芳基、取代或未取代的亚芳基亚烷基或者取代或未取代的亚烷基亚杂芳基中的任意一种；

优选地，Y为取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳氧基、取代或未取代的芳基烷氧基、取代或未取代的杂芳基烷氧基、取代或未取代的羧酸酯基、取代或未取代的碳酸酯基、取代或未取代的磺酸酯基或取代或未取代的膦酸酯基中的任意一种；所述烷氧基、环烷氧基、芳氧基、芳基烷氧基、杂芳基烷氧基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦酸酯基的取代基独立地为直链或支链烷基、烷氧基、环烷氧基、芳基、芳氧基、芳基烷氧基、杂芳基、羧酸酯基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦酸酯基中的任意一种或至少两种的组合，所述取代基不含有反应性封端基团；

优选地，M₁结构为：

M₂结构为：

其中，x大于等于4；

M₃结构为：

其中，y大于等于3。

3.根据权利要求1或2所述的带偶氮基的磷腈化合物，其特征在于，M包含至少50wt％M₁、至多30wt％M₂以及至多45wt％M₃；

优选地，所述带偶氮基的磷腈化合物为具有以下结构的化合物中一种或至少两种的组合：

其中M为环三磷腈基。

4.一种制备如权利要求1-3中任一项所述的带偶氮基的磷腈化合物的方法，其特征在于，所述带偶氮基的磷腈化合物是通过磷腈氯化物与偶氮基化合物进行亲核取代反应所得到。

5.一种二阶非线性光学材料，其特征在于，其包含权利要求1-3中任一项所述的带偶氮基的的磷腈化合物。

6.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含权利要求1-3中任一项所述的带偶氮基的的磷腈化合物。

7.一种塑封料，其特征在于，其包含权利要求6所述环氧树脂组合物。

8.一种预浸板，其特征在于，其由如权利要求6所述环氧树脂组合物含浸或涂布于基材而成；

优选地，所述基材为玻璃纤维基材、聚酯基材、聚酰亚胺基材、陶瓷基材或碳纤维基材。

9.一种复合金属基板，其特征在于，其由至少一张如权利要求8所述预浸板依次进行表面覆金属层、重叠、压合而成；

优选地，所述表面覆金属层的材质为铝、铜、铁及其任意组合的合金；

优选地，所述复合金属基板为CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板、FR-4覆铜板、FR-5覆铜板、CEM-1铝基板、CEM-3铝基板、FR-4铝基板或FR-5铝基板中的任意一种。

10.一种线路板，其特征在于，于权利要求9所述的复合金属基板的表面加工线路而成。