[发明专利]电镀方法和电镀装置有效
| 申请号： | 201610459972.6 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN105908232B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 南吉夫;藤方淳平;岸贵士 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D21/12;C25D17/06 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 彭里 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 基板 泄漏 密封构件 基板架 检查 密封内部空间 电镀装置 真空吸引 真空压力 重大问题 对基板 密封性 外周部 密闭 对极 密封 发现 | ||
【权利要求书】：
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