[发明专利]一种温度控制方法、装置及系统

说明书

技术领域

本发明涉及自动控制技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置及系统。

背景技术

目前，常见的数据中心的环境温度大部分都是通过空调的温控逻辑来调节的，即通过检测并判断空调送、回风的温度是否超过对应的温度设定点，判断是否需要调节机房的制冷量或出风量。然而，这种传统的温度控制方式有以下不足：

一、该温度控制方式是一种宏观的调节方式，无法快速应对机房中的个别机柜的服务器CPU异常高温或因服务器功率变化带来的局部温度过高的问题。

二、由于机柜的负载率时刻在发生变化，因此，单机柜的能耗会有较大波动，使得其所需的制冷量也是动态变化的。而在上述温度控制方式中，空调送、回风温度对应的温度设定点通常是固定的，使得机房制冷量不能实时跟随负载变化而变化，极易出现制冷不足或制冷过量的问题。另外，当制冷量与负载关系不匹配时，如大制冷量小负载或小制冷量大负载的情况下，还会增大空调的能耗，造成资源的浪费。

也就是说，现有的温度控制方法存在因无法针对每个机柜进行温度调节以及温度设定点固定而导致的温度控制结果不准确的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种温度控制方法、装置及系统，用以解决现有的温度控制方法控制结果不准确的问题。

本发明实施例提供了一种温度控制方法，所述方法包括：

针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的、用于反映所述机柜的负载大小的负载相关参数；

根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；

根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。

基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种温度控制装置，包括：

采集单元，用于针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的、用于反映所述机柜的负载大小的负载相关参数；

处理单元，用于根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；

控制单元，用于根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。

基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种温度控制系统，所述温度控制系统包括机柜系统以及上述温度控制装置，其中，所述机柜系统包括至少一个机柜。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供了一种温度控制方法、装置及系统，可针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的负载相关参数；并根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；以及根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。也就是说，可针对机柜系统中的每一机柜，通过检测所述机柜在当前时段的负载的变化趋势来预测所述机柜在下一时段的制冷需求量的变化趋势，并根据预测到的制冷需求量的变化趋势来控制所述机柜在下一时段的制冷量，因此，不仅可有针对性地对各个机柜的制冷量进行独立调节；而且根据负载变化动态地调节机柜的制冷量，还可使得温度控制结果更加准确、空调的制冷效率更高、能耗更低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1所示为本发明实施例一中的架空地板下送风系统的示意图；

图2所示为本发明实施例一中的风管上送风系统的示意图；

图3所示为本发明实施例一中的冷热通道全封闭的水平送风系统的示意图；

图4所示为本发明实施例一中的温度控制方法的步骤流程图；

图5所示为本发明实施例二中的温度控制装置的结构示意图；

图6所示为本发明实施例二中的温度控制系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：