[发明专利]石墨烯卷包裹纳米硅颗粒复合电极材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610460979.X | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN105883716B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨文胜;于永利;周帅;陈彦彬;刘大亮 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学;江苏当升材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/583;H01M10/0525;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨 包裹 纳米 颗粒 复合 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【说明书】：
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