[发明专利]一种水冷散热的集成电路封装有效
| 申请号： | 201610462579.2 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN105914191B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李刚;许健 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 散热 集成电路 封装 | ||
1.一种水冷散热的集成电路封装，包括载板(1)，载板(1)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的载板(1)上固定有若干引脚(3)，芯片座(2)上成型有凹台(21)，凹台(21)内安置有IC芯片(4)，凹台(21)的侧壁成型有若干引线槽(22)，引线槽(22)内插接有引线(8)，引线(8)的两端分别电连接在IC芯片(4)和引脚(3)上，其特征在于：引线槽(22)上侧的芯片座(2)上成型有“回”字形的冷却液槽(23)，冷却液槽(23)的四角底面上成型有凹槽(24)，凹槽(24)的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱(9)，高导热陶瓷柱(9)的一端设于芯片座(2)的凹槽(24)内、另一端抵靠在IC芯片(4)上，芯片座(2)上固定有封盖(5)，封盖(5)和芯片座(2)之间夹持有密封垫(6)，封盖(5)的两端分别固定连接有冷却管接管(7)，冷却管接管(7)和冷却液槽(23)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种水冷散热的集成电路封装，其特征在于：所述密封垫(6)包括“回”字形的主体，主体的下端面上成有“回”字形的凸条(61)，凸条(61)插接在芯片座(2)的冷却液槽(23)内。
3.根据权利要求1所述的一种水冷散热的集成电路封装，其特征在于：所述芯片座(2)的冷却液槽(23)的四角至少各设有一个高导热陶瓷柱(9)，高导热陶瓷柱(9)采用氧化铝陶瓷或氧化铍陶瓷。
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