[发明专利]一种加工治具及晶圆制造方法

权利要求书

1.一种加工治具，其特征在于，包括载片和盖板，所述载片上设置凹槽，所述凹槽用于承载晶圆，所述盖板用于盖设晶圆，所述盖板上设置开口，所述开口用于晶圆的一部分从开口露出。

2.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，所述凹槽为类U型凹槽，所述凹槽轮廓包括一条弧度不大于π的圆弧以及该圆弧的两个端点处的切线。

3.根据权利要求2所述的加工治具，其特征在于，所述凹槽的圆弧的弧度在π/2～π之间。

4.根据权利要求2所述的加工治具，其特征在于，所述载片为圆形载片，所述载片的圆心与所述凹槽圆弧的圆心重合。

5.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，所述凹槽的深度小于晶圆的厚度。

6.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，所述凹槽采用干法刻蚀、湿法腐蚀、沉积方式或者机械加工中的一种方式或者多种方式组合制备得到。

7.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，所述开口形状与所加工晶圆形状相同，所述开口的尺寸相对晶圆的尺寸按比例缩小。

8.根据权利要求1所述的加工治具，其特征在于，所述盖板固定于一刻蚀机托盘上。

9.一种晶圆制造方法，其特征在于，包括：

将晶圆固定于一载片的凹槽内；

在晶圆表面制备刻蚀掩膜；

在晶圆表面制备背孔图形；

利用一具有开口的盖板盖设晶圆，所述晶圆的一部分从所述盖板的开口暴露出来；

在晶圆表面制备出背孔。

10.根据权利要求9所述的晶圆制造方法，其特征在于，所述在晶圆表面制备刻蚀掩膜的步骤之前，还包括步骤：

对所述晶圆进行减薄。

11.根据权利要求9所述的晶圆制造方法，其特征在于，所述在晶圆表面制备出背孔的步骤之后，还包括步骤：

去除晶圆的刻蚀掩膜，在晶圆上制备金属。

12.根据权利要求9所述的晶圆制造方法，其特征在于，所述载片的凹槽轮廓包括一条弧度不大于π的圆弧以及该圆弧的两个端点处的切线，所述晶圆内置于所述凹槽时，晶圆被所述圆弧抵持。

13.根据权利要求9所述的晶圆制造方法，其特征在于，所述开口形状与所加工晶圆形状相同，所述开口的尺寸相对晶圆的尺寸按比例缩小。