[发明专利]RFID电子标签制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种RFID电子标签的制作方法，尤其涉及一种能够批量制作RFID电子标签的制作方法。

背景技术

目前，UHF RFID（Ultra High Frequency Radio frequency identification ）标签由两部分组成，一部分为标签芯片，另外一部分为标签天线，传统的制作过程包括：通过放料机构提供标签天线、接着通过点胶单元对标签天线进行点胶、提供标签芯片并通过粘片单元设备将标签芯片及标签天线粘合、对粘合后的半成品进行热压固晶单元、通过检测单元对电子标签进行检测以及通过分切单元对电子标签进行分切。在所述热压固晶单元中，需要对热压温度进行管控，一旦温度出现偏差，则会造成标签芯片和标签天线的黏合不良。

因此，有必要设计一种改进的RFID电子标签制作方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种节省时间，能够批量流水线生产RFID电子标签的一种RFID电子标签制作方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及将若干标签芯片一一对应贴固在每个所述标签天线上，所述RFID电子标签制作方法包括：a. 提供放料机构，输送所述标签天线进入粘片单元设备内，所述标签天线正面向上且未点胶; b.每个所述标签芯片固定在一个第一膜片上，每个所述标签芯片具有正面及与所述正面相背的背面，所述背面贴附在所述第一膜片上，在每个所述标签芯片的正面上涂上胶体，接着将所述胶体进行加热以实现所述胶体的半固化；c. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合，每个所述标签芯片的正面直接朝下与所述标签天线的正面对齐后上下粘合；d. 提供镭射焊接装置，在所述标签天线下方通过镭射焊接装置的激光束向上对准所述标签芯片上的凸点位置，将所述标签天线与所述标签芯片快速加热固化，以形成若干所述RFID电子标签；e. 对热压后的若干所述RFID电子标签进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述镭射焊接装置提供激光源，所述激光从所述激光源内向上发射对准所述标签芯片的凸点位置，所述凸点为金属正负极点。

作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤c中，将所述第一膜片未固定有所述标签芯片的一面平放于所述翻膜平台上，在所述若干标签芯片的背面贴附一个所述第二膜片。

作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤c中，提供一划片工具，将所述第一膜片从所述若干标签芯片的正面上剥离。

作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤d中，所述粘片单元内未设置用来将所述标签芯片进行翻转的翻转设备，在步骤c后，所述标签芯片直接以正面向上的方式进入所述粘片单元设备内有所述标签天线粘合。

作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤a中，所述胶为带有导电性能的胶体。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述第二膜片为UV膜。

作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤f后，将检测合格后的若干RFID电子标签进行分切以形成单个的所述RFID电子标签。

相较于现有技术，本发明RFID电子标签制作方法通过镭射焊接装置能够同时通过激光束将所述标签天线和标签芯片上下精确对应再焊接，无需提供高温环境来对所述标签天线和标签芯片的热压固化，从而提高了电子标签的制作效率以及产品良率。

附图说明

图1为本发明RFID电子标签方法制作中提供的固定在第一膜片上的若干标签芯片。

图2为本发明RFID电子标签方法制作中提供的翻膜平台。

图3为本发明RFID电子标签制作方法中将贴固有标签芯片的第一膜片放置在翻膜平台上并且在标签芯片的背面加贴第二膜片。

图4为本发明RFID电子标签制作方法中通过划片工具将第一膜片与所述标签芯片剥离，并通过所述第二膜片将所述标签芯片正面向上放置。

图5为本发明RFID电子标签制作方法中翻膜后的通过第二膜片将所述标签芯片以正面向上的方式放置的状态图。

图6为本发明RFID电子标签制作方法中通过镭射焊接装置的激光束从标签天线的底部对位标签芯片的凸点位置的状态示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案、和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。