[发明专利]热电堆传感器在审
| 申请号： | 201610466102.1 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107543614A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 费跃;王旭洪;张颖 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电堆传感器，其特征在于，包括：
基底；
封装壳体，与基底之间形成密封腔，所述封装壳体还包括位于顶部的透光部件；
集成电路芯片，位于所述密封腔内的基底表面；
热电堆芯片，位于所述集成电路芯片表面，与集成电路芯片之间电连接。
2.根据权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于，所述集成电路芯片用于对热电堆芯片的输出信号进行滤波以及模数转换。
3.根据权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于，所述集成电路芯片具有参考电阻。
4.根据权利要求3所述的热电堆传感器，其特征在于，所述参考电阻为热敏电阻。
5.根据权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于，所述封装壳体顶部具有开口，所述透光部件固定于开口位置处，将所述开口密封。
6.根据权利要求5所述的热电堆传感器，其特征在于，所述透光部件为透镜。
7.根据权利要求6所述的热电堆传感器，其特征在于，所述透镜上形成有红外增透膜。
8.根据权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于，所述透光部件为滤光片。
9.根据权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于，所述热电堆芯片通过引线键合与集成电路芯片连接。
10.根据权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于，所述基底内具有金属互连结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新微技术研发中心有限公司，未经上海新微技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610466102.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能手势识别装置
- 下一篇：温度传感器绝热封装结构
