[发明专利]树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板有效
申请号: | 201610471827.X | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN107541003B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 苏赐祥;梁国盛;向首睿;林弘萍 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L53/02 | 分类号: | C08L53/02;C08L47/00;C08K9/00;C08K7/26;C09J153/02;C09J147/00;C09J11/04;C09J7/30;C09J7/10;H05K1/03 |
代理公司: | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 习冬梅 |
地址: | 518105 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 应用 胶片 电路板 | ||
1.一种树脂组合物,其特征在于:所述树脂组合物含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂,所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基,所述树脂组合物中,所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为95~100重量份,所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1~50重量份,所述液态聚丁二烯树脂的含量为5~50重量份。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于:所述改性中空多孔氧化硅球体上形成有纳米级孔洞。
3.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于:所述液态聚丁二烯树脂选自乙烯基含量在所述液态聚丁二烯树脂的重量百分比大于等于50%的液态聚丁二烯树脂。
4.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于:所述树脂组合物还包括阻燃剂,当所述阻燃剂包含于所述树脂组合物中,所述阻燃剂的含量为5~250重量份。
5.如权利要求4所述的树脂组合物,其特征在于:所述阻燃剂选自双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、偶磷氮化合物及9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于:所述树脂组合物还包括离子捕捉剂,当所述离子捕捉剂包含于所述树脂组合物中,所述离子捕捉剂的含量为0.5~10重量份。
7.如权利要求6所述的树脂组合物,其特征在于:所述离子捕捉剂选自铝硅酸盐、水合金属氧化物、多价金属酸盐及杂多酸中的一种或几种;所述水合金氧化物选自Sb2O5·2H2O及Bi2O3·nH2O中的一种或两种,所述多价金属酸盐选自Zr(HPO4)2·H2O及Ti(HPO4)2·H2O中的一种或两种,所述杂多酸选自(NH4)3Mo12(PO4)40·nH2O、Ca10(PO4)6(OH)2及AlMg(OH)3CO3·nH2O中的一种或几种。
8.一种胶片,其包括离型膜及结合于所述离型膜至少一表面的胶层,其特征在于:所述胶层由如权利要求1~7任意一项所述的树脂组合物烘烤后制得,所述树脂组合物中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的分子侧链上的乙烯基与液态聚丁二烯树脂的分子侧链上的乙烯基及改性中空多孔氧化硅球体上的乙烯基发生化学反应而键合。
9.一种电路板,其包括电路基板及结合于所述电路基板至少一表面的胶层,其特征在于:所述胶层由权利要求1~7任意一项所述的树脂组合物经烘烤后制得,所述树脂组合物中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的分子侧链上的乙烯基与液态聚丁二烯树脂的分子侧链上的乙烯基及改性中空多孔氧化硅球体上的乙烯基发生化学反应而键合。
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