[发明专利]一种线切割砂浆供应系统及方法在审

专利信息
申请号: 201610472257.6 申请日: 2016-06-24
公开(公告)号: CN107538632A 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 吴镐硕 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D7/02;B28D5/04
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 代理人: 余明伟
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 切割 砂浆 供应 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种线切割砂浆供应系统,其特征在于:所述线切割砂浆供应系统包括:砂浆喷嘴及冲洗装置,

所述砂浆喷嘴设置于切割线装置的上方,且通过管道与砂浆供应装置连接;

所述冲洗装置通过管道与所述砂浆喷嘴连接,并通过所述砂浆喷嘴喷淋清洗砂浆喷嘴及所述切割线装置。

2.根据权利要求1所述的线切割砂浆供应系统,其特征在于:所述砂浆喷嘴的材料为非磁性材料。

3.根据权利要求1所述的线切割砂浆供应系统,其特征在于:所述砂浆喷嘴的材料为非磁性SUS材料。

4.根据权利要求1所述的线切割砂浆供应系统,其特征在于:所述砂浆喷嘴通过三通阀及管道与所述冲洗装置及所述砂浆供应装置相连接,所述砂浆喷嘴用于喷淋砂浆和清洗液中的一种或多种组合。

5.根据权利要求1所述的线切割砂浆供应系统,其特征在于:还包括废液收集槽,所述废浆收集槽位于所述切割线装置的下方,用于收集切割液和清洗液。

6.根据权利要求1所述的线切割砂浆供应系统,其特征在于:还包括分离装置,所述分离装置通过管道与废浆收集槽及砂浆供应装置连接,用于将液体与研磨颗粒分开并将分离纯化后的研磨颗粒收集到所述砂浆供应装置中。

7.根据权利要求6所述的线切割砂浆供应系统,其特征在于:所述研磨颗粒为碳化硅颗粒。

8.根据权利要求6所述的线切割砂浆供应系统,其特征在于:所述分离装置还通过管道与废液收集装置连接,所述废液收集装置用于收集所述切割液和清洗液。

9.根据权利要求1所述的线切割砂浆供应系统,其特征在于:所述线切割设备包括滚轴一、滚轴二、滚轴三及金属切割线,所述滚轴一与滚轴二之间平行设置,所述滚轴一与滚轴二之间的下方设置滚轴三,三个滚轴构成三角形;所述滚轴之间设置金属切割线连接,于所述滚轴一与滚轴二之间的金属切割线上方设置待切割的硅锭;所述硅锭固定于给进装置上,所述砂浆喷嘴至少有两个,设置于硅锭的两侧。

10.一种线切割砂浆供应方法,其特征在于,所述抛光液供应方法包括以下步骤:

步骤一:滚轴带动切割线运动,砂浆喷嘴将砂浆均匀喷淋在所述金属切割线上,同时,硅锭随着给进装置做匀速给进运动,砂浆随着切割线进入硅锭进行切割;

步骤二:硅锭完成线切割,砂浆喷嘴喷淋清洗液,清洗砂浆喷嘴及权利要求1到9中任一项所述的砂浆供应系统;

步骤三:清洗结束,继续执行步骤一。

11.根据权利要求10所述的线切割砂浆供应方法,其特征在于:所述步骤二之后,所述步骤三之前,还包括砂浆分离纯化步骤:所述分离装置将液体与研磨颗粒分开,并将研磨颗粒分离纯化后收集到所述砂浆供应装置中。

12.根据权利要求10所述的线切割砂浆供应方法,其特征在于:所述步骤三之后,还包括砂浆分离纯化步骤:所述分离装置将液体与研磨颗粒分开,并将研磨颗粒分离纯化后收集到所述砂浆供应装置中。

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