[发明专利]芯片容置结构

权利要求书

1.一种芯片容置结构，其特征在于，包含：

一电路板；

一环形墙，位于该电路板上，该环形墙定义一第一容置空间于其中，该环形墙具有至少一凹槽以及至少一卡合部，该卡合部是相对于该凹槽突出的，且该凹槽是位于该卡合部与该电路板之间；以及

一环形盖，可拆卸性地覆盖该环形墙，该环形盖定义一第二容置空间于其中，该第一容置空间与该第二容置空间是连通的以共同容置一芯片，该环形盖具有至少一卡勾，该卡勾能够位于该凹槽中并抵接该卡合部。

2.根据权利要求1所述的芯片容置结构，其特征在于，该环形盖具有一盖体内表面，该环形墙具有一墙体外表面，当该环形盖覆盖该环形墙时，该环形盖的该盖体内表面与该环形墙的该墙体外表面是相面对的，该卡勾是突设于该环形盖的该盖体内表面，该凹槽是凹设于该环形墙的该墙体外表面。

3.根据权利要求2所述的芯片容置结构，其特征在于，该卡勾包含一倾斜面，当该卡勾位于该凹槽中并抵接该卡合部时，该倾斜面为该卡勾上最远离该卡合部的表面，该倾斜面是相对于该环形盖的该盖体内表面倾斜的，且该倾斜面与该盖体内表面的夹角为钝角。

4.根据权利要求3所述的芯片容置结构，其特征在于，该卡勾还包含一第一抵接面，当该卡勾位于该凹槽中时，该第一抵接面抵接该卡合部，该第一抵接面是不平行于该倾斜面。

5.根据权利要求4所述的芯片容置结构，其特征在于，该第一抵接面是垂直于该环形盖与该电路板的排列方向。

6.根据权利要求4所述的芯片容置结构，其特征在于，该卡合部具有最靠近该凹槽的一第二抵接面，当该卡勾位于该凹槽中时，该第一抵接面抵接该 第二抵接面，且该第一抵接面是平行于该第二抵接面。

7.根据权利要求1所述的芯片容置结构，其特征在于，至少部分的该卡勾的宽度是沿着该电路板朝向该环形盖的方向增加的。

8.根据权利要求1所述的芯片容置结构，其特征在于，该环形盖、该环形墙或两者是具有弹性的。

9.根据权利要求1所述的芯片容置结构，其特征在于，还包含多个电性接脚，设置于该电路板上并位于该环形墙所定义的该第一容置空间中。

10.根据权利要求1所述的芯片容置结构，其特征在于，该至少一卡勾、该至少一凹槽与该至少一卡合部的数量均为复数，该环形墙位于所述卡勾之间，并且所述卡勾分别位于所述凹槽中并分别抵接所述卡合部。