[发明专利]一种内导体上开槽装置中的定位块在审
| 申请号： | 201610477904.2 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN105914505A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 印志明 | 申请（专利权）人： | 镇江市丹徒区翱龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R4/24;H01R43/16 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 陈扬 |
| 地址： | 212100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导体 开槽 装置 中的 定位 | ||
【说明书】：
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