[发明专利]OLED封装结构有效
申请号: | 201610478350.8 | 申请日: | 2016-06-27 |
公开(公告)号: | CN105932174B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 唐岳军 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 封装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是涉及一种OLED封装结构。
背景技术
OLED封装主要包括以下几种方式:干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中UV胶封装技术是OLED封装最早也是最常用的技术,其具有如下特点:不使用溶剂或使用少量溶剂,减少了溶剂对环境的污染;耗能少,可低温固化,适用于对UV敏感的材料;固化速度快,效率高,可在高速生产线上使用,固化设备占地面积小等。但是UV胶封装中所使用的密封胶是有机材料,其固化后分子间隙较大,采用传统的OLED封装方法,由于密封胶具有固化缺陷、多孔性、与基板以及封装盖板的结合力弱等原因,水汽与氧气比较容易透过间隙渗透入内部密封区域,从而导致OLED器件的性能较快退化,寿命缩短。因此通过控制框胶的涂覆量,使得封装盖板与基板相对贴合后,使得封胶具有较大宽度来阻挡水汽进入,这非常不利于窄边框化,不利于提高面板显示面积。
现有技术存在缺陷,急需改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改进的OLED封装结构;以解决现有技术中边框导致不利于提高面板显示面积的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明实施例提供一种OLED封装结构,其特征在于,包括:
一第一结构层;
一第二结构层;
发光层,其设置于所述第一结构层以及所述第二结构层之间;
所述第一结构层的两相对端分别弯折形成两个相对的容纳槽,所述第二结构层、所述发光层的端部均分别依附在该两个容纳槽中;
所述第一结构层以及所述第二结构层中的一层为衬底基层,另一层为封装层。
在本发明所述的OLED封装结构中,所述容纳槽内还设置有用于密封的封胶。
在本发明所述的OLED封装结构中,所述容纳槽内还设置有干燥剂层,所述干燥剂层设置于所述封胶与所述发光层之间以将所述封胶与所述发光层隔开。
在本发明所述的OLED封装结构中,所述第一结构层的两端分别设置有圆滑的弯曲结构,并且每一所述弯曲结构的端部通过弯折形成一圆滑曲面状的弯折结构,该弯折结构与该弯曲结构围成所述容纳槽。
在本发明所述的OLED封装结构中,该第一结构层的两端分别经过四次弯折以依次形成第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部以及第四弯折部,该第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部以及第四弯折部围成所述容纳槽,且该容纳槽呈L形;
该第二结构层的依附在该容纳槽中的部分进行两次弯折,从而形成与该容纳槽适配的第四弯折结构,该第四弯折结构呈L形。
在本发明所述的OLED封装结构中,该第一结构层的两端分别通过两次弯折依次形成第一弯折部、第二弯折部,该第一弯折部、第二弯折部以及该第一结构层的靠近第一弯折部的部位围成所述容纳槽;
所述第二结构层的两端分别经过四次弯折依次形成第一实体部、第二实体部、第三实体部以及第四实体部,该第一实体部以及第二实体部均抵接在第一结构层的安装槽中,该第二实体部、第三实体部以及第四实体部围成一限位槽,该第二弯折部依附在该限位槽中。
在本发明所述的OLED封装结构中,所述限位槽内设置有封胶。
在本发明所述的OLED封装结构中,所述第一结构层的两端分别通过两次垂直弯折依次形成第一弯折部和第二弯折部,该第一弯折部、第二弯折部以及该第一结构层的靠近第一弯折部的部位围成所述容纳槽;
所述第二结构层的两端分别进行两次弯折以形成与所述容纳槽适配的第四弯折结构;所述发光层的两端分别进行两次弯折以形成与所述容纳槽适配的第三弯折结构。
在本发明所述的OLED封装结构中,所述衬底基层为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
在本发明所述的OLED封装结构中,所述封装层为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
相对于现有技术,本发明提供的OLED封装结构,通过将第二结构层以及发光层的两端安装在第一结构层弯曲形成的容纳槽中,实现了左右两侧无边框结构即可完成封装,从而增大了面板显示的面积。
附图说明
图1为本发明的OLED封装结构的第一优选实施例的结构示意图;
图2为本发明的OLED封装结构的第二优选实施例的结构示意图;
图3为本发明的OLED封装结构的第三优选实施例的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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