[发明专利]一种复合结构SiC衬底的隐切实验测试方法有效
| 申请号： | 201610481195.5 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106124548B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡仙清;张杨;王青;郑贵忠;杨翠柏 | 申请（专利权）人： | 中山德华芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/2251 | 分类号： | G01N23/2251;G01N23/2202;G01N21/84;G01Q60/24;G01N1/28;G01N1/34 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁莹 |
| 地址： | 528437 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 结构 sic 衬底 切实 测试 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山德华芯片技术有限公司，未经中山德华芯片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610481195.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种直流接触器的触头支持组件
- 下一篇：一种新能源沙滩遮阳伞
