[发明专利]PCB及其制造方法

说明书

本发明提供了一种印制电路板PCB及其制造方法。具体而言，该PCB包括：第一外层，至少包括：第一底部基材，以及设置在所述第一底部基材上的阻焊层和第一焊盘；第二外层，设置于所述第一外层的下方，该第二外层至少包括：第二底部基材，以及设置于所述第二底部基材上的第二焊盘；一个或多个的盲孔，贯穿于所述第一焊盘与第二焊盘，用于连接所述第一焊盘与所述第二焊盘。基于上述印制电路板PCB，解决了焊盘附着能力差问题，从而达到增加焊盘附着在基材上的能力的效果。

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，具体而言，涉及一种印制电路板(Printed CircuitBoard，简称为PCB)及其制造方法。

背景技术

针对目前射频对于弹片接地电阻要求，通常弹片采用铍青铜，牌号C17200，属于沉淀硬化型合金，固熔时效处理后具有很高的强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，在贴片类金属弹片中应用广泛，主要应用在FPC或者LDS天线的连接。

随着智能手机应用越来越广泛，为了能够同时满足不同运营商频段需求，手机主板需兼容不同频段天线设计，因此天线弹片使用数量较低端手机明显增多。单板上弹片布局位置更加分散，从单板内部逐渐靠近单板边缘，从单面布局逐渐发展至双面布局。由于弹片设计特殊性，整个器件高度普遍为1.5mm、2.5mm，且通常会孤立布局。目前弹片SMT焊盘采用常规的NSMD焊盘(铜箔定义焊盘)设计，图1是相关技术中NSMD焊盘的剖面图。在长途运输过程中时常发生弹片碰撞破损事故，严重情况下连带pcb焊盘一起脱落，导致单板报废，无法维修处理，造成极严重的成本浪费。具体地，NSMD焊盘铜箔与阻焊绿油之间开窗设计，整个铜箔仅仅与基材连接，焊盘附着强度有限。

SMD焊盘铜箔比阻焊开窗单边略大0.04mm，图2是相关技术中SMD焊盘的剖面图。SMD焊盘附着强度较NSMD高，但SMD焊盘与阻焊材交叠的地方会产生压力的集中，有造成压力过大时焊点破裂风险。因此，针对相关技术中，NSMD与SMD等印制电路板PCB的焊盘附着能力差的问题，还没有一种比较好的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板PCB及制造方法，以至少解决相关技术中焊盘附着能力差的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种印制电路板PCB，包括：第一外层1，至少包括：第一底部基材13，以及设置在所述第一底部基材13上的阻焊层11和第一焊盘12；第二外层2，设置于所述第一外层1的下方，该第二外层2至少包括：第二底部基材22，以及设置于所述第二底部基材22上的第二焊盘21；一个或多个的盲孔3，贯穿于所述第一焊盘12与第二焊盘21，用于连接所述第一焊盘12与所述第二焊盘21，其中，其中，所述盲孔(3)为采用内表面镀金属设计的盲孔。

可选地，所述第一焊盘12与所述第二焊盘21至少包括以下之一：铜箔定义焊盘NSMD、阻焊定义焊盘SMD。

可选地，所述盲孔3的数目和位置关系与所述第一焊盘12以及第二焊盘21的尺寸大小相关。

可选地，所述盲孔包括：用于连接所述第一焊盘12和第二焊盘21的第一盲孔31，以及用于信号传输的第二盲孔32。

可选地，所述第一焊盘12与所述第二焊盘21的尺寸比例为1:1。

可选地，所述装置还包括：所述一个或多个第三外层4，从上至下依次设置于所述第二外层2的下方，其中，每个所述第三外层4至少包括：第三焊盘41以及第三底部基材42，通过所述盲孔3连接第一焊盘12与第二焊盘21连接。

根据本发明的又一个实施例，提供了一种电子设备，包括上述描述的印制电路板PCB以及天线，其中，所述天线设置于所述PCB上。