[发明专利]感光组件和摄像模组

说明书

一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一感光元件和一线路板元件，所述感光元件包括一感光部和位于所述感光部周围的一非感光部，所述线路板元件搭接于所述感光元件的所述非感光部，从而有效去除背面的FPC/PCB而减小整体高度。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一感光组件和摄像模组及其制造方法。

背景技术

随着各种智能设备的发展，摄像模组的应用范围越来越广泛，而反过来摄像模组的功能和结构也影响着智能设备。

多功能、轻薄化是众多智能设备当前的主要发展趋势之一，可是在摄像模组功能不断优化的情况下，却出现了一个瓶颈性问题：传统的摄像模组结构已经不能满足轻薄的要求。因此，摄像模组的厚度、体积成了限制智能设备实现的一个重要因素，比如手机的厚度很大程度上取决于摄像模组的厚度。

传统的摄像模组通常包括一线路板、一感光芯片、一底座、一滤光片和一镜头。所述感光芯片贴附在所述线路板上，并且通过金线连接，实现二者之间的光电信号传输。所述滤光片通过所述底座被安装于所述感光芯片的感光路径。镜头被直接地或通过一马达安装于所述底座，以使得所述镜头位于所述感光芯片的感光路径。

很明显，摄像模组的厚度取决于元件的数量、各元件的体积以及相互之间的连接关系等因素。从上述结构可以看到，线路板、底座以及镜头这些部件的高度之和是摄像模组的最小厚度。而由于线路板自身的性能，当厚度太低时，不能满足摄像模组对于结构强度的要求，因此不能小于预定的厚度。

另一方面，感光芯片和线路板之间通过呈弧形的金线连接，而底座通常被设置于金线外侧，这使得摄像模组的纵向尺寸也不能进一步减小。也就是说，镜头对应的腔体包括容纳金线的部分，而这些空间对于成像并不是必须的空间，且在一定程度上，通过金线的反射的杂散光会影响摄像模组的成像效果。

此外，摄像模组的成像系统中，光轴的一致性是及其重要的部分。也就是说，为了取得较好的成像效果，需要保证、镜头和感光芯片光轴的一致，包括水平方向的一致和轴向的一致。而在现有结构中，感光芯片被帖附于线路板，因此在进行AA调整时，通过调节线路板以及镜头、马达等的相对位置来进行校准。感光芯片和线路板之间的粘接关系形成光轴一致性的累积误差，因此在组装感光芯片和线路板时，对芯片贴附的平整性要求较高。

综上，很需要一种能够实现较好的成像效果，且能够减小体积的摄像模组。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一感光元件和一线路板元件，所述线路板元件搭接于所述感光元件，从而使得所述线路板元件不构成影响摄像模组厚度的因素。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其通过感光元件为基础来组装摄像模组，替代以线路板为基础组装的方式，从而提供不同于传统摄像模组的新结构。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光芯片通过搭接的方式实现可通电连接，替代传统的金线连接的方式，提供摄像模组横向尺寸减小的可能性。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组包括一支架，所述支架被安装于所述感光元件，从而减少AA调整时的累积误差，即，所述感光元件和所述线路板的连接关系不会影响摄像模组的光学系统的光轴一致性。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光元件包括一功能层，增强所述感光组件的结构强度以及散热性能。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述支架具有一线路板槽，以便于所述感光组件和所述线路板元件稳定搭接于所述线路板所在位置。