[发明专利]一种热封盖带的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热封盖带，具体涉及一种热封盖带的制造方法。

背景技术

目前电子行业迅速发展，电子元器件使用量日益增多，包装使用热封盖带需求量不断增大，因现有市场热封盖带PET/PE复合膜表面整体涂胶，且未与载带封合处都有涂胶。所以在与载带封合过程时不但浪费胶水，浪费资源，而且包装内部电子元器件时因胶水原因导致热封盖带透明度不够，包装后透过热封盖带影响检验电子元器件外观及批号等信息。并热封盖带整体涂胶，包装后胶水与电子元器件长时间紧密接触形成粘合，当贴片时容易发生粘连元件的不良现象，导致贴片时无法准确抓取电子元器件，反而电子元器件被粘连在热封盖带上并带走。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中热封盖带所存在的缺陷，提供一种热封盖带的制造方法来解决上述问题。本发明的通过如下技术方案实现：

一种热封盖带的制造方法，包括以下步骤：

(A)制作设有等间距凸条的版辊；

(B)制备胶水；

(C)通过版辊将胶水涂布在PET/PE复合原膜PE面，烘干，形成具有等间距胶条的热封盖带半成品；

(D)将所述热封盖带半成品通过分条机进行分条，再通过收卷机进行收卷，得到热封盖带成品。

上述方法中步骤A和步骤B的顺序可以根据实际需要进行调换。

优选地，所述胶水是由65-75wt％乙撑双硬脂酰胺、15-25wt％树脂和10wt％透明粉组成；所述胶水的制备方法包括以下步骤：Ⅰ)将乙撑双硬脂酰胺、树脂按比例取出至溶剂桶内，倒入甲苯溶剂溶解，一边气动搅拌一边倒入透明粉，达到固含量30％；Ⅱ)溶剂配比完后，使用气动搅拌机以300rpm先搅拌5min；Ⅲ)搅拌5min后，倒入搅拌釜中，以100rpm搅拌2h，然后开始浸泡24h，使乙撑双硬脂酰胺、树脂、透明粉充分溶解于溶剂中；Ⅳ)浸泡充分溶解后，形成胶水状物，并再次在搅拌釜中以100rpm搅拌20min；Ⅴ)充分搅拌后制成胶水，并过滤，使用200目过滤袋进行过滤，将胶水中杂质及晶体物等过滤掉，形成无杂质胶水，并用溶剂桶盛装，待生产使用。

优选地，所述PET/PE复合原膜的PET层的厚度为23μm、PE层的厚度为15μm，所述胶条的厚度为10μm。

优选地，在步骤C和步骤D之间还包括步骤c1制备蜡和步骤c2将蜡通过网纹转印在所述热封盖带半成品的PE面。

优选地，所述蜡是由85-97wt％PE微蜡粉和3-15wt％硅油组成；所述蜡的制备方法包括以下步骤：ⅰ)将PE微蜡粉和硅油按比例取出至溶剂桶内，并使用溶剂环己烷进行分散溶解，配成固含量30％；ⅱ)配好后进行搅拌以300rpm进行搅拌10min，即可；ⅲ)微蜡粉的制作因只能充分分散，不能溶解，则以上配好后入库，待生产领用后需再次以300rpm搅拌5min达到分散均匀后直接使用。

优选地，所述蜡的厚度为1μm。

优选地，步骤D中将所述热封盖带半成品通过分条机沿所述胶条的中线进行分条。

优选地，步骤C的具体方式为：通过版辊将胶水涂布在PET/PE复合原膜PE面，涂胶后通过3m的烘箱进行烘干，烘箱温度100～120℃，行进速度30～50m/min，然后再通过版辊将胶水涂布在PET/PE复合原膜PE面，涂胶后再通过3m的烘箱进行烘干，烘箱温度100～120℃，行进速度30～50m/min，如此重复7～15次后，即可充分烘干，使胶水牢靠的附在PE面上，形成具有 等间距胶条的热封盖带半成品。与现有技术相比，本发明的优点是：本发明热封盖带将通过版辊涂胶胶水与载带很好的封合，形成闭合空间。因热封盖带其它不需封合处未涂胶，第一大幅度节约成本，资源；第二包装电子元器件后透明度非常好，清晰看清电子元器件外观等信息，第三可避免电子元器件与热封盖带粘连在一起，解决粘连元件现象。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

实施例1

一种热封盖带的制造方法，包括以下步骤：

(A)制作设有等间距凸条的版辊；所述凸条的宽度和两条所述凸条之间的间距可以根据生产需要进行设置、调整；