[发明专利]用于LED模块基板与散热装置间的饱和式填充剂在审
| 申请号： | 201610487209.4 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107541065A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 姜桂萍 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/36;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 模块 散热 装置 和式 填充 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED模块基板与散热装置间的饱和式填充剂,其特征在于：
（1）用研磨机分别将二氧化硅和氧化铝研磨成直径为3um的超细粉末；
（2）将二氧化硅和氧化铝粉末按3:1比例与硅油充分混合搅拌，形成硅脂，粘度在2000泊左右，密度约为每立方厘米8克；
（3）将硅脂均匀涂覆于LED模块与散热装置之间，厚度为0.1-0.3mm。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED模块基板与散热装置间的饱和式填充剂，其特征在于填充剂的制作工艺：将二氧化硅和氧化铝粉末的颗粒直径研磨成3um左右；与硅油充分混合搅拌后，形成粘度在2000泊左右、密度约为每立方厘米8克的硅脂。
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