[发明专利]一种改性PGA或PLGA的全生物降解发泡材料及其制备方法

权利要求书

1.一种改性PGA或PLGA的全生物降解发泡材料，其特征在于，由以下重量份数的组分构成：PGA或PLGA 30～80份，PBAT 20～60份，交联剂0.1～0.5份，发泡剂3～10份，抗氧剂0.05～0.1份，润滑剂0.1～0.5份；

所述的PGA、PLGA和PBAT的特性粘度需控制在1.0～3.0dl/g之间，熔融指数需控制在0.2～10g/10min之间；

所述的PLGA由乳酸单元和乙醇酸单元按质量比(1～9)：(9～1)聚合而成。

2.根据权利要求1所述的一种改性PGA或PLGA的全生物降解发泡材料，其特征在于，所述的交联剂为过氧化二苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化醋酸叔戊酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯或异丙苯过氧化氢中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种改性PGA或PLGA的全生物降解发泡材料，其特征在于，所述的发泡剂为偶氮二甲酰胺、对甲苯磺酰肼、N，N’-二亚硝基五次甲基四胺或4，4’-二磺酰肼二苯醚中任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种改性PGA或PLGA的全生物降解发泡材料，其特征在于，所述的抗氧剂为抗氧剂626、抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂1098、抗氧剂BHT、抗氧剂168或抗氧剂亚磷酸三苯酯中任意一种；

所述的润滑剂为硬脂酸、硬脂酸钙或硬脂酸甘油酯中的任意一种。

5.如权利要求1～4中任一所述的改性PGA或PLGA的全生物降解发泡材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)称取PGA或PLGA 30～80份，PBAT 20～60份，交联剂0.1～0.5份，发泡剂3～10份，抗氧剂0.05～0.1份，润滑剂0.1～0.5份，混合均匀；

(2)将混合后的物料送入螺杆挤出机中，熔融，挤出，发泡，冷却，定型，即得到所需发泡材料。

6.根据权利要求5所述的一种改性PGA或PLGA的全生物降解发泡材料的制备方法，其特征在于，挤出机的挤出模头处的绝对压力为50～3000pa。

7.根据权利要求5所述的一种改性PGA或PLGA的全生物降解发泡材料的制备方法，其特征在于，当采用PGA制备发泡材料时，需控制双螺杆挤出机加料段温度在160～180℃，塑化段温度在170～210℃，均化段温度在180～210℃，挤出模头温度在190～220℃；

当采用PLGA制备发泡材料时，需控制双螺杆挤出机加料段温度在140～160℃，塑化段温度在150～200℃，均化段温度在160～200℃，挤出模头温度在180～210℃。

8.根据权利要求5所述的一种改性PGA或PLGA的全生物降解发泡材料的制备方法，其特征在于，发泡模头呈衣架型或鱼尾型。