[发明专利]一种提高CZTS/CdS异质结整流比的方法有效
申请号: | 201610491387.4 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN105914244B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 程树英;董丽美;赖云锋;龙博;俞金玲;张红 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | H01L31/0296 | 分类号: | H01L31/0296;H01L31/032;H01L31/072;H01L31/18;H01L21/02 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 czts cds 异质结 整流 方法 | ||
技术领域
本发明属于半导体材料与器件技术领域,具体涉及一种提高CZTS/CdS异质结整流比的方法。
背景技术
目前,铜锌锡硫(Cu2ZnSnS4,简称CZTS)因其具有环境友好、明显P型半导体特性、适合的禁带宽度(1.5eV)、较高吸收系数(大于104cm-1)等优点而倍受关注,其太阳能电池最高效率达到12.6%(CZTSSe)。铜锌锡硫薄膜太阳能电池的典型结构是:底电极/吸收层(CZTS)/缓冲层(CdS)/透明导电层/上电极,其核心结构是CZTS/CdS异质结,所以提高CZTS/CdS异质结整流比是提高电池光电转换效率的核心关键。
目前,为了提高电池光电转换效率,对CZTS/CdS异质结界面进行处理,其方式有很多,例如:去离子水、稀盐酸、氨水刻蚀、紫外线照射CZTS薄膜表面。而等离子体处理在存储器件技术领域有广泛应用,并且对存储器件的稳定性能起积极作用,所以我们借鉴此研究思路,研究等离子体处理CZTS/CdS异质结界面对其整流特性的影响。这是本发明的关键所在。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高CZTS/CdS异质结整流比的方法,其采用等离子体对CZTS薄膜表面即CZTS/CdS异质结界面进行处理,并通过调整射频功率,以提高CZTS/CdS异质结整流比。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种提高CZTS/CdS异质结整流比的方法,包括以下步骤:
(1)选择柔性钼箔作为底电极,在浓硫酸和甲醇体积比1:7的混合溶液中进行清洗,最后用去离子水冲干净并用氮气吹干;
(2)利用溶胶凝胶法在钼箔上制备金属预制层薄膜,其后进行硫化从而得到CZTS薄膜,其具体步骤如下:
A、将一水合醋酸铜(Cu(CH3COOH)2•H2O)、二水合醋酸锌(Zn(CH3COOH)2•2H2O)、二水合氯化亚锡(SnCl2•2H2O)以及硫脲按贫铜富锌的比例混合后,加入到有机溶剂乙二醇甲醚中,并加入一定比例的稳定剂,50℃水浴加热搅拌1h,得到胶体;
B、利用旋涂法将步骤(A)制备的胶体涂覆在(1)所得的钼箔上, 经280℃高温烘烤制成铜锌锡硫预制层薄膜;重复数次以达到所需薄膜厚度,膜厚1~1.5µm;
C、把样品放进硫化炉中,抽真空到5Pa以下;让硫化炉升温,1h后升到580℃,往炉中通入N2和H2S气体, 流量分别为180sccm、20sccm;使预制层在N2和H2S的混合气体中保持1h;最后冷却到室温,其后进行硫化,得到铜锌锡硫薄膜;
(3)将(2)的CZTS薄膜进行等离子体处理,包括以下步骤:
A、 将所述CZTS薄膜放置于腔室中,并抽真空至0.1Pa以下;
B、 在所述真空腔室中通入气流为48 sccm的Ar气,并保持腔室气压为100Pa,然后起辉;
C、 调整节流阀使所述真空腔室保持在120Pa, 施加80~120W射频功率于腔室内的气体,使其等离子化,并保持等离子体对CZTS薄膜的作用时间为120s;
(4)采用化学水浴法在(3)所得的等离子体处理后的CZTS薄膜表面沉积CdS薄膜,其具体步骤如下:
A、将氯化铬和氯化铵按比例混合,滴加氨水调节pH值为10,搅拌均匀;
B、将(2)所得的CZTS薄膜垂直放入混合溶液中;
C、将混合溶液置于水浴锅中加热至80℃,加入适量的硫脲,保持10min后取出该样品;
D、用去离子水冲洗该样品表面;
(5)采用真空热蒸发法在(4)制得的样品表面沉积金属铝电极,所用铝的直径为1mm,长度为2cm,数量为25,用螺旋状钨舟加热铝丝,所得的‘主’状金属铝电极厚度为200~300nm;
所述方法制备的CZTS/CdS异质结可提高铜锌锡硫薄膜太阳能电池的光电转换效率。
本发明用于提高CZTS/CdS异质结整流比的方法具有以下特点和优点:
(1)使用本发明通过调整等离子体处理射频功率可以实现对CZTS/CdS异质结界面的缺陷进行准确修饰,以形成良好的导带阶。
(2)使用本发明工艺操作上相对简单,各参数易于精准控制,便于推广应用。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的