[发明专利]安全防拆结构及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种安全防拆结构及其使用方法。

背景技术

近年来金融支付领域对设备的安全性提出了较高的要求，特别是对防止被人为恶意拆解销售点终端（ＰＯＳ）对生产厂商提出了较高的要求，现有销售点终端等设备中的防拆触点不是通就是断，单个的通、断，拆解非常容易，即直接焊锡渗透，使他们导通后，机器即可以随便拆解。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本发明所要解决的技术问题是提供一种安全防拆结构，该安全防拆结构设计合理，能够使设备在被人为拆解时，触动电路变化。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

本发明安全防拆结构，其特征在于：包括设在壳盖和PCB板之间的导电体层，所述导电体层上设有若干个常导通开关或常断开开关，该所述常导通开关或常断开开关与PCB板上连接电路形成回路。

进一步的，上述若干个常导通开关或常断开开关在电路中为相互并联关系。

进一步的，上述若干个常导通开关或常断开开关在空间位置上相接近。

进一步的，上述开关包括与电路一端连接的至少一个的第一环形圈，与电路另一端连接的至少一个的第二环形圈，第一环形圈上设有若干个第一断开部，所述第二环形圈上设有若干个第二断开部，在第一环形圈和第二环形圈叠置时，个别第一断开部与个别第二断开部重合，即形成电路的断开，个别第一断开部与个别第二断开部不重合，即形成电路的导通，即在一个环形圈上形成多个导通、多个断开开关。

进一步的，上述第一环形圈和第二环形圈为圆形环形圈，其内外径相吻合。

进一步的，上述第一环形圈和第二环形圈为矩形环形圈，其内外径相吻合。

进一步的，上述第一环形圈和第二环形圈具有两圈或三圈。

进一步的，多圈环形圈为同心圆环。

本发明安全防拆方法，其特征在于：在壳盖和PCB板之间的导电体层上设有若干个常导通开关或常断开开关，该所述常导通开关或常断开开关与连接电路形成回路，在不法分子试图采用焊锡渗透到内时，即会导通本来断开状态的电路，而在强拆壳盖时，又会断开本来导通状态的电路。

本发明开关包括与电路一端连接的至少一个的第一环形圈，与电路另一端连接的至少一个的第二环形圈，第一环形圈上设有若干个第一断开部，所述第二环形圈上设有若干个第二断开部，在第一环形圈和第二环形圈叠置后，个别第一断开部与个别第二断开部重合，即形成电路的断开，个别第一断开部与个别第二断开部不重合，即形成电路的导通，即在一个环形圈上形成多个导通、多个断开开关；在不法分子试图采用焊锡渗透到内时，即会导通本来断开状态的电路，而在强拆壳盖时，又会断开本来导通状态的电路。

第一环形圈可以为设在壳盖下表面上的导电膜层，第二环形圈为设在PCB板上的导电膜层。

在壳盖组装后，与相应的PCB板上的铜箔形状对应，然后，电路上开启防拆机模式。当壳盖和PCB板脱离，或者采用熔锡渗透，使不该断路的线路断路，或使不该连通的电路连通，均会触发报警信号，实现防护PCB板被人为拆开。

本发明在该导电体层上产生比单纯的导通更复杂的电路，实现局部区域导通，局部区域断开，增加了拆解的难度，而且图案密集，操作要实现局部导通，局部断开，难度极高。

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

附图说明

图1是壳盖与PCB板连接的一种实施例图；

图2是图1一种实施例的壳盖下表面的T向视图或PCB板表面的T向视图；

图3是一种实施例第一环圈的示意图(也即为图1中壳盖下表面的T向视图)；

图4是一种实施例第二环圈的的示意图(也即为图1中PCB板表面的T向视图)；

图5是图3与图4叠置后的示意图；

图6是另一种实施例图1的T向视图 (外围方框线为连续导电体)。

具体实施方式

本发明安全防拆结构，包括设在壳盖1和PCB板A之间的导电体层2(导电膜层2，由两层构成，一层贴在壳盖1下表面，一层贴在PCB板A表面)，所述导电体层2内设有若干个常导通或常断开的开关3，该所述常导通或常断开的开关与PCB板上连接电路形成回路。常导通或常断开的开关3可以为局部段导通301，局部段断开302。

一种实施例可以是，两根或多根平行直导线（金属覆层），上面设有相互错位的断开部（如图2所示）。局部段导通301，局部段断开302，各个导通301局部段和各个断开的局部段302可以分别并联的关系。