[发明专利]一种半导电胶辊芯棒压入装置在审
| 申请号： | 201610492357.5 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107553917A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王光明 | 申请（专利权）人： | 淮安欣展高分子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/56 | 分类号： | B29C65/56;B29C65/78;B29C65/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 胶辊芯棒压入 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导电胶辊芯棒压入装置，其特征在于：包括下模具、下模具上并排设置的三条胶管放置槽、胶管放置槽末端安装的三个导向块、导向块右侧安装的推动装置、推动装置前端安装的推杆、通过转轴安装在下模具上的上模具、上模具左侧设置的三条胶管放置槽、胶管放置槽末端安装的加热装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导电胶辊芯棒压入装置，其特征在于：所述的推杆前端安装的防滑垫。
3.根据权利要求1所述的一种半导电胶辊芯棒压入装置，其特征在于：所述的加热装置带有温度传感器。
4.根据权利要求1所述的一种半导电胶辊芯棒压入装置，其特征在于：所述的胶管放置槽上设置有若干突出部。
5.根据权利要求1所述的一种半导电胶辊芯棒压入装置，其特征在于：所述的推动装置使用电动机作为动力。
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