[发明专利]印刷线路板的控深铣方法

权利要求书

1.印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供控深铣设备，所述控深铣设备包括机台、活动设置于所述机台上的刀具主轴以及与所述刀具主轴电性连接的控制电路，所述刀具主轴上设置有铣刀；

S2：提供待加工的印刷线路板，将所述印刷线路板划分成至少两个加工区域，所述印刷线路板至少包括一铜箔层以及与所述铜箔层贴合的半固化片层，所述铜箔层于所述刀具主轴的轴向位于所述铣刀与所述半固化片层之间，所述控制电路的一端连接所述印刷线路板并与所述铜箔层电性连接；

S3：检测铜箔层，控制所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向移动并对所述加工区域的所述印刷线路板进行铣削，当所述铣刀接触到所述铜箔层时，所述铣刀、所述铜箔层和所述控制电路之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；

S4：基准面加工，在各所述加工区域上进行基准面加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向朝向所述铜箔层移动并对所述铜箔层进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成位于所述铜箔层上的基准面；

S4.1：基准面平整度检测，利用平整度检测仪对所述基准面进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述基准面进行局部精加工；

在所述步骤S4.1中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述基准面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述基准面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器；

S5：控深面加工，在各所述加工区域上进行控深面加工，在所述基准面上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板进行铣削加工，形成位于所述半固化片层上的控深面；

S6：控深面平整度检测，利用平整度检测仪对所述控深面进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述控深面进行局部精加工；

在所述步骤S6中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述控深面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述控深面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，在所述步骤S5中，对各所述加工区域形成的所述控深面进行深度测量与计算，比较各所述控深面的深度是否一致。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，对两所述控深面深度不一致的进行控深面的深度铣削加工。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并与所述刀具主轴电性连接的电源和控制器，所述控制器与所述铜箔层之间通过导线电性连接，所述电源连接于所述控制器与所述刀具主轴之间。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并与所述机台活动连接的导电压合件，所述导电压合件与所述控制器电性连接；

所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并串联或者并联于所述电源上的传感器，所述铣刀通过所述刀具主轴与所述传感器电性连接；

所述印刷线路板的端部设有与所述铜箔层连接的引线，所述导线与所述引线电性连接；

所述控制电路中设有电性连接于所述控制器和所述铜箔层之间的驱动器，所述导电压合件与所述驱动器电性连接。