[发明专利]一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构有效
| 申请号： | 201610494974.9 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN105957888B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈俊;黎小林;许树楷;李继鲁;窦泽春;刘国友;彭勇殿;肖红秀 | 申请（专利权）人： | 南方电网科学研究院有限责任公司;株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L29/423;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝岗区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压接式 igbt 模组 模块 封装 结构 | ||
【说明书】：
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