[发明专利]五金件通孔的成型方式、电子设备壳体及电子设备有效

专利信息
申请号: 201610495055.3 申请日: 2016-06-27
公开(公告)号: CN106078095B 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 许海平;成蛟 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B21D35/00;B21D37/10;H05K5/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬,张海英
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 五金件 成型 方式 电子设备 壳体
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子设备加工技术领域,尤其涉及一种五金件通孔的成型方式、采用该成型方式制备的电子设备壳体及具有该电子设备壳体的电子设备。

背景技术

目前,五金件尤其是薄壁五金件往往在侧边需要开孔,例如智能手机、平板电脑等电子设备的金属壳侧壁需要布置电源按键、音量按键以及SIM卡托等,因此,金属壳侧壁需要开设电源按键孔、音量按键孔及SIM卡托孔等通孔。这些开孔极大的破坏了金属壳的整体强度,在产品强度测试中这些通孔位置往往成为了强度的短板位置,所以在结构设计时需要尽可能的减小通孔对产品强度的影响。但是由于薄壁五金件冲压成形时,没有多余的金属壁厚可以补强,孔洞对强度的破坏难以避免。

基于以上所述,亟需提出一种五金件通孔的成型方式,以解决现有五金件通孔成型方式存在的上述技术问题。

发明内容

本发明的目的之一是提出一种五金件通孔的成型方式,以解决现有五金件通孔加工方式对五金件强度产生破坏的问题。

本发明的目的之二是提出一种采用上述成型方式加工侧孔的电子设备壳体。

本发明的目的之三是提出一种具有上述电子设备壳体的电子设备。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种五金件通孔的成型方式,首先在五金件的开孔位置挤压成型一个凸包结构,然后沿凸包结构挤压成型相反的方向回挤凸包结构,最后切除凸包结构的端部形成通孔。

作为一种五金件通孔的成型方式的优选方案,包括以下步骤:

A:对金属板材冲压加工,加工出具有侧壁的五金件初坯;

B:通过模具对侧壁的开孔位置进行挤压加工,加工出侧壁具有凸包结构的五金件半成品;

C:通过模具对五金件半成品的凸包结构沿挤压成型相反的方向进行回挤加工;

D:对步骤C中五金件半成品的凸包结构的端部进行CNC加工,铣出通孔。

作为一种五金件通孔的成型方式的优选方案,所述步骤A包括以下步骤:

A1:制得符合五金件尺寸的金属板材;

A2:将金属板材通过冲压成型模具一体拉伸形成具有侧壁的五金件初坯。

作为一种五金件通孔的成型方式的优选方案,所述步骤A1包括以下步骤:

A11:根据五金件尺寸计算所需金属板材的尺寸;

A12:将金属板原材料通过冲裁模具裁剪出冲压成型前的金属板材。

作为一种五金件通孔的成型方式的优选方案,所述步骤B和步骤C中的模具包括凹模和镶件,所述凹模与镶件共同挤压五金件初坯形成侧壁具有凸包结构的五金件半成品。

作为一种五金件通孔的成型方式的优选方案,所述凹模的内壁设置有凸起,所述镶件的外壁设置有与凸起配合的凹槽,所述凸起、凹槽与凸包结构的形状相匹配。

作为一种五金件通孔的成型方式的优选方案,所述凸起和凹槽的横截面形状为椭圆形、方形或圆形。

作为一种五金件通孔的成型方式的优选方案,所述金属板材为不锈钢钣金或铝合金钣金。

一种电子设备壳体,包括侧壁,侧壁上开设有通孔,所述通孔采用如以上所述的五金件通孔的成型方式加工而成。

一种电子设备,包括如以上所述的电子设备壳体。

本发明的有益效果为:

本发明首先通过挤压成型方式在五金件上加工出凸包结构,然后对凸包结构沿凸包结构挤压成型相反的方向回挤加工,最后切除凸包结构端部形成五金件的通孔。在通孔加工过程中,回挤加工使得通孔加工前材料流向通孔四周,相当于增厚通孔四周金属壁厚,从而提高了五金件通孔位置的强度。

附图说明

图1是本发明实施例二提供的五金件初坯成型时的立体图;

图2是本发明实施例二提供的五金件初坯的立体图;

图3是本发明实施例二提供的五金件初坯被挤压时的剖视图;

图4是本发明实施例二提供的五金件半成品被回挤时的剖视图;

图5是图4中A处的局部放大图;

图6是本发明实施例二提供的被回挤后的五金件的立体图;

图7是本发明实施例二提供的被回挤后的五金件的剖视图;

图8是本发明实施例二提供的铣出通孔的五金件的立体图;

图9是本发明实施例二提供的铣出通孔的五金件的剖视图。

图中:

1、通孔;2、凹模;3、镶件;4、五金件初坯;5、五金件半成品;6、冲头;7、凹模;8、凸包结构;9、圆角;

21、凸起;31、凹槽。

具体实施方式

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